根据服务合同的具体要求，需结合电子信息企业的实际需求，明确节能诊断的范围边界、深度要求和统计期。在电子信息企业的节能诊断中，范围边界的确定是至关重要的。这个边界可以覆盖企业的全部生产工艺过程，也可以仅涉及部分分厂或生产车间。这种灵活性使得节能诊断更加贴合企业的实际需求。
在深度要求方面，节能诊断既可以只完成本指南要求的通用基础诊断，也可以根据企业能源利用占比及改进需求对指定工序环节、工艺装备、能源控制系统等进行专项诊断。这种深度的灵活性使得节能诊断更加全面和细致，能够更好地发现和解决企业能源利用的问题。
对于电子材料生产制造企业，其节能诊断应覆盖生产过程中的主要耗能环节(设备)，包括硅提纯(还原炉)、单晶生长(单晶炉、区熔炉)、多晶硅铸锭(铸锭炉)、陶瓷烧结(烧结窑、烧结炉)、铝电极箔赋能、铜铝箔板丝线生产、光纤预制及拉丝(拉丝炉、固化炉)、电子玻璃原料熔化(熔化池炉)等。对于半导体材料加工设备，包括晶棒滚圆/切方/切断机、切片机、线锯、磨片机、抛光机等也应纳入节能诊断的范围。对于电子元器件制造企业，其节能诊断应覆盖电子工业炉窑、工艺制造设备、厂房洁净系统等各类专用设备及其他辅助供能系统。整机装配制造企业则应将节能诊断的范围覆盖到电子整机装配全工艺流程，包括传输及制造过程、厂房洁净系统及其他辅助供能系统。对于信息服务企业，其节能诊断的重点应