治疗白癜风最好的方法 http://m.39.net/pf/bdfyy/bdfal/5月18日，中国长城官微表示，中国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。中国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。根据报道，该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达mm/S，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。这是郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功，而郑州轨交院成立于年，之后被中国长城收购，一直围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关。中国的国产替代和自主可控仍然是当下最为
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