中环股份公告修订后非公开发行股票预案，拟募资50亿元，其中45亿用于8-12寸半导体硅片产线项目，5亿补充流动资金。修订稿中发行价格调整为不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，非公开发行对象数量提高为不超过35名，限售期缩短为6个月。
事件评论
募资为中环扩产半导体奠定基础。8-12寸半导体硅片项目将建设75万片/月8寸片和15万片/月12寸片的抛光片生产线，建设期3年，项目总投资约57亿元，其中设备购置、调试、安装费约50亿元。年9月，中环领先宜兴项目8寸线率先投产，预计12寸线近期将投产。
中环在8寸半导体硅片方面已具备丰富经验，12寸晶体部分进入工艺评价阶段。此次中环遵循再融资新规修改定增方案，将加快公司定增募资进展。半导体硅片产线建设主要的资金消耗即是设备采购，募资将极大补充中环的资金，为扩大8寸产能和增加12寸产能奠定基础。
晶盛机电半导体设备订单有望放量。晶盛机电是国内半导体硅片设备龙头，参股中环领先，半导体单晶炉、切断机、滚磨机和抛光机等设备已取得订单。设备已进入中环领先8寸线量产，12寸设备已在验证。当前全球半导体产业景气度持续攀升，对硅片需求高企。年开始国内半导体硅片厂建设提速，进入设备需求高峰。中环此次非公开发行后，将加速半导体硅片产线的建设，晶盛机电的半导体设备订单有望在年加速落地，年开始12寸设备订单有望放量。
光伏高景气驱动新一轮硅片扩产。预计-年新增单晶硅片产能超GW，对应市场空间超亿元。公司作为全球单晶硅片设备龙头，在手订单充裕，截至Q3末在手光伏设备合同为20.18亿元，处于历史高位水平。后期订单有望加速落地，进一步推动业绩增长。
半导体订单落地有望打开估值空间。光伏给予晶盛机电业绩确定性，半导体打开晶盛机电估值弹性。随着年半导体设备订单的持续落地，其估值仍有提升空间。我们预计、年公司归母净利润分别为9.8、11.0亿元，对应PE分别为32.8、29.3倍，维持“买入”评级，继续重点推荐。
风险提示：1.光伏行业装机不达预期，硅片扩产不达预期;2.半导体硅片厂扩产、技术研发进度不达预期，公司设备验证结果不达预期。
原标题：晶盛机电()：中环修订半导体定增方案晶盛订单有望加速落地
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