行业事件:
美国商务部工业和安全局（BIS）10月7日公布一系列管制措施，加强对中国高端芯片产业发展的遏制，各项规则和禁令将陆续在年10月21日前生效。
实体清单增加31家中国机构，限制高性能逻辑/存储芯片制造设备
BIS将包括长江存储在内的31家中国公司、研究机构和其他团体列入“未经核实名单”，同时将受许可证要求限制的范围扩大到实体清单上中国的28家机构，包括多个超算中心和景嘉微、海光等高性能计算领域企业，BIS要求对最终用途进行审查，对在中国进行的超级计算机或半导体项目增加新的许可证要求。此外，BIS对中国半导体制造项目限制出口，具体对象包括14/16nm或以下非平面晶体管结构逻辑芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片、层或以上NAND闪存芯片，位于限制范围内的设备出口（针对中国本土企业）都将面临“拒绝推定”。
通过出口管制系统性打压中国高科技产业链
近年来，美国通过一系列组合拳，对包括华为、中芯国际在内的中国高新技术企业及其他实体采取限制措施，禁止中国大陆以外的供应商提供先进制造领域的设备、零部件、软件、材料等生产工具和原料。此次管制措施持续加码，加大对中国实体生产和使用超级计算机芯片的限制，遏制中国AI产业的发展；限制中国高性能逻辑芯片、存储芯片项目采购海外设备；限制美籍人员在华半导体从业；限制面向中国大陆设备厂商零部件出口。此次BIS公布的规则是对中国芯片行业的系统性打压，任何薄弱环节都可能成为攻击目标，或将迫使我国研究更加全面的国产替代方案。
限制措施日趋严厉，国产替代刻不容缓
本次出口管制的修订主要是对先进制程的制造和高性能计算领域进行限制，将迫使使用美国技术的企业切断对中国部分领先工厂和芯片设计公司的支持。未来在高端领域的IC设计和制造只能依赖本土企业，加快半导体供应链国产化趋势。建议 风险提示：美制裁进一步升级的风险；国内企业市场份额萎缩的风险；国内企业研发不及预期的风险。