北京手足癣最好的医院 http://m.39.net/news/a_8598844.html近日，中国长城官微显示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。新华网指出，该装备是郑州轨交院与河南通用联合攻关研发成功，最终实现了最佳光波和切割工艺，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达mm/S，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。
PS：更多半导体市场分析，敬请留意集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)推出的全球半导体观察会员方案（点击下方图片可了解详情），或联系（
转载请注明：http://www.aierlanlan.com/tzrz/345.html
