文/笨鸟
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国产芯片的弯道超车
对于国内来说，如今最主要的问题就是无法在芯片领域实现自给自足，摆脱不了对国外技术的依赖。尤其是美国，由于美企一直在半导体行业占据了领先的地位，导致这么多年来国内都无法忽视它们的影响，甚至在某些核心技术层面还会受到一定的制约。
就拿美国去年五月份制定的芯片规则来说，它通过限制所有含有美企技术的厂商自由出货，切断了华为的芯片供应链。而作为国内最具代表性的半导体公司，华为被美国封锁，就意味着其它国产企业也有可能会遭此困境，不得不引起重视。
其实单论芯片设计水平而言，华为并不逊色于任何一家美企，苹果、高通等巨头在它面前也没有什么优势。但可惜的是，华为旗下的海思半导体，之前没有涉足芯片制造领域，不具备量产芯片的能力。
也就是说，华为要想确保芯片供应充足，必须与第三方代工厂建立合作，此前台积电就是它最主要的供应商。这种模式虽然对于合作双方来说都是有利的，而且能够收获双赢的结果，但是只要受到了外界因素的干扰，就会变得脆弱不堪。
华为已经很好地证明了这个事实，正是因为台积电选择了与美国为伍，华为才会陷入芯片短缺的处境。在这种情况下，国产芯片的自主化就显得格外重要，如果国内的厂商能够承担起为华为代工芯片的重任，那么美国的规则自然就会失去作用。
因此，这两年关于国产芯片该如何崛起的话题一直都享有非常高的热度，很多国人都对这项核心事业抱有很高的希望。但需要注意的是，如果是在传统硅基芯片方面，国内的突破和进步并没有想象中那么容易，除非另辟蹊径，找到一个新的发展方向。
机会来了，美国计划要“泡汤”
之所以这么说，主要是因为硅基芯片已经快要达到物理极限了，而国外技术在这方面拥有绝对的主动权。比如说前段时间，全球排名第二的代工厂三星传来消息，成功实现了3nm芯片的流片，距离量产也不远了。
而反观国内，直到现在还不具备量产7nm芯片的能力，与先进水平的差距显而易见。不过，就在近期，国产芯片迎来了一个弯道超车的机会，第三代“芯”材料出现，美国计划要“泡汤”。
这个第三代“芯”材料指的就是碳化硅，与传统硅基芯片不同的是，碳化硅材料具有很多优势，例如性能更强、稳定性更高等。而且碳化硅材料的成本也不是很高，既然硅基芯片快要陷入瓶颈了，那么必然会出现新型材料，碳化硅就是其中的佼佼者。
目前来看，全球各个国家对碳化硅材料的研究都处于同一水平线上，虽然美国在硅基芯片领域占有绝对的优势，但是第三代“芯”材料的登场，让美国彻底失去了主动权。接下来只要国内加大对碳化硅材料的重视，并积极投入研发，就一定能收获到好的结果。
对此，很多国人都表示，国产芯片弯道超车的机会来了？碳化硅这项全新的半导体材料，将会成为国内打破美国封锁的契机。要知道，硅基芯片发展了这么多年，国内的技术水平一直不怎么领先，如今碳化硅材料的诞生，必然会让国产芯片更上一层楼。
等到国内完全攻克碳化硅材料的那一天，美国计划将彻底“泡汤”，华为等国产半导体公司，也能争取到更好的发展空间。
写在最后
不难看出，虽然美国从来没有放弃过对国产芯片的针对，但是在国内众多企业、机构以及相关人才的努力奋斗下，中国芯依然能不停地向前进步。此次碳化硅这项第三代“芯”材料的出现，就是国产芯片的转机，一定不会让人们失望。
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