（报告出品方/作者：光大证券，石崎良、刘凯、蔡微未）
1、纳芯微：领先的模拟及混合信号芯片设计公司
1.1、全品类数字隔离芯片领导者
聚焦模拟集成电路设计。公司年成立于江苏省苏州市，是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。年4月22日，公司在上海证券交易所科创板上市。
数字隔离芯片全品类覆盖，完整的传感器IC提供商，汽车电子芯片领跑者。年公司首颗芯片实现量产，年获得国家高新技术企业认定，年首颗汽车级芯片实现量产，年隔离芯片实现量产，年汽车压力传感器芯片实现批量装车，同时温度传感器IC实现量产，年车规级压力传感器IC实现量产，年数字隔离器件实现全品类覆盖，车规级数字隔离芯片实现量产。
1.2、创始团队：核心技术及销售骨干大部分有海外龙头公司工作背景
核心团队人员大多具备海外半导体龙头企业工作背景。ADI是美国亚德诺半导体公司的简称，是业界认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，产品涵盖了全部类型的电子设备。TI是美国德州仪器公司的简称，是世界第一大数字信号处理器(DSP)和模拟电路元件制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位。公司创始人之一，现任CEO王升杨先生毕业于北京大学电子与通信工程专业，~年任亚德诺半导体技术（上海）有限公司设计工程师。公司另一位创始人，现任董事盛云先生毕业于复旦大学微电子学与固体电子学专业，~年任亚德诺半导体技术（上海）有限公司高级设计工程师。核心技术及骨干中，IC设计中心总监马绍宇~任安那络器件（中国）有限公司IC设计工程师；~任亚德诺半导体技术（上海）有限公司高级设计工程师；技术专家陈奇辉~年任美满电子科技（上海）有限公司模拟设计工程师；信号调理产品线总监赵佳：~年，任亚德诺半导体技术（上海）有限公司IC设计工程师；~年，任应美盛半导体科技（上海）有限公司高级IC设计工程师；隔离与接口产品线总监叶健~，任亚德诺半导体技术（上海）有限公司应用工程师；人事行政总监严菲~，任飞思卡尔半导体（中国）有限公司招聘顾问；~任德州仪器半导体技术（上海）有限公司人力资源经理。
除上述以外，公司高管、核心技术骨干、芯片设计人员以及销售骨干，大量具备海外龙头公司工作背景，公司研发、销售及管理运营能力突出，自成立起就发展迅速。员工配售+股权激励，绑定员工利益关系。公司的高级管理人员及核心员工参与了IPO战略配售设立的专项资产管理计划为纳芯微1号资管计划，募集资金规模为45,万元，参与战略配售的数量为.万股，占IPO发行股份数量的比例为7.74%。此外，公司推出股权激励计划，授予限制性股票数量为万股，占公告时股本总额的2.97%。其中，首次授予.万股，占授予前股本总额的2.74%，占授予权益总额的92.36%；预留22.万股，占授予前股本总额的0.23%，预留部分占授予权益总额的7.64%。首次授予的激励对象总人数为人，占公司年底员工总数人的46.75%。
1.3、股东结构：核心团队控股，中芯、大基金、深创投、小米等知名资本加持
核心团队控股比例高。截至上市公告书签署日（/4/18），公司创始人、实际控制人王升杨直接持有公司10.95%的股份，通过实际控制人持股平台瑞矽咨询间接控制公司4.61%股份对应的表决权，通过三个员工持股平台——纳芯壹号、纳芯贰号以及纳芯叁号合计间接控制公司5.17%的股份对应的表决权。盛云直接持有公司10.20%的股份，董事、副总经理王一峰直接持有公司3.83%的股份。三人合计可控制公司34.76%股份对应的表决权，并签署《一致行动人协议》，为公司控股股东及实际控制人。获得多家知名资本支持。中芯国际及国家集成电路产业大基金等共同出资的聚源聚芯持有公司1.51%股权、中芯聚源旗下的聚源铸芯持有0.89%股权；联发科、中芯国际、海力士、研华科技等出资设立的上海物联网二期持有公司2.23%股权；深圳市引导基金、哈勃投资等出资设立的红土善利持有公司1.78%股权;深创投持有公司1.78%股权；小米长江持有公司股权0.69%。
1.4、技术组合：传感+信号链+数字隔离+电源链
公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并形成了诸如传感器信号调理及校准技术、高性能高可靠性MEMS压力传感器技术、基于“AdaptiveOOK”信号调制的数字隔离芯片技术等11项核心技术，上述核心技术均已应用于信号感知芯片、隔离与接口芯片和驱动与采样芯片产品。
以信号链技术为基础，积极向前后端拓展。信号链是对从信号采集、信号处理、模数转换（AD转换器）到程序处理一整个信号流的总称。公司最早研发的是混合信号链，品类比较完善，囊括了高精度的REF、高精度仪表放大器、高精度ADC、DAC数字信号处理芯片，并由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。
1.4.1、传感ASIC：多品类覆盖，车规级认证
ASIC芯片是传感器系统的核心部件。ASIC芯片即专用集成电路芯片，是指依产品需求不同而定制的特殊规格集成电路芯片产品。区别于传统的分立器件方案，公司的传感器信号调理ASIC芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化。
公司传感器信号调理ASIC多品类覆盖，工控、汽车前装等领域批量出货。公司的传感器信号调理ASIC芯片可以将数据采集系统的总体性能和精度大幅提高，目前已实现多品类覆盖，涵盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片。公司压力传感器信号调理ASIC芯片主要应用于工业控制、汽车电子等领域，其中满足AEC-Q车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货；硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器信号调理ASIC芯片也在向相应下游行业主要客户持续供货。
公司集成式传感器芯片产品推出顺利。公司近年来向传感器前端的敏感元件领域进行了拓展，推出了温度传感器和压力传感器等集成式的传感器芯片。子公司襄阳臻芯提供的陶瓷电容压力传感器敏感元件可与公司开发的压力传感器信号调理ASIC芯片搭配使用，为客户提供中高量程压力传感器的核心器件级解决方案。公司集成式温度传感器已应用于九阳股份、传音控股、鱼跃医疗的产品中。此外，公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片，已应用于工业控制、汽车电子领域的不同场景中。
1.4.2、数字隔离：性能指标国际领先，通过VDE增强隔离认证
隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性，如果没有进行电气隔离，一旦发生故障，强电电路的电流将直接流到弱电电路，可能会对人员安全造成伤害，或对电路及设备造成损害。另外，电气隔离去除了两个电路之间的接地环路，可以阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，让电子系统具有更高的安全性和可靠性。从技术路线上来说，隔离器件可以分为光耦和数字隔离芯片两种。数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且拥有更高的可靠性和更长的寿命。
按实现的原理，数字隔离又可分为磁耦合和电容耦合，公司的数字隔离芯片是基于CMOS工艺，通过电容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输。公司数字隔离类芯片的抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品，各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证，并且部分型号通过了VDE-11增强隔离认证，是国内首家通过VDE增强隔离认证的芯片公司。公司数字隔离类芯片作为5G通信电源、新能源汽车、工业自动化等应用的关键芯片，已成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现批量供货。推出高集成隔离电源。近年来，公司在标准数字隔离芯片的基础上，开发出了集成电源的数字隔离芯片，该芯片是将电源隔离电路和信号隔离电路集成在单颗芯片的新型数字隔离芯片，隔离电源可提供mW输出功率，反馈PWM信号通过基于纳芯微电容隔离技术反馈至初级。能够同时实现电源隔离和信号隔离，具有高集成度、低成本、小型化等优势。
隔离+接口，工控、安防、BMS、新能源车快速应用。接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。公司能够提供I2C、RS-、CAN等不同标准的接口芯片。按是否具有隔离功能，公司接口芯片可分为隔离接口芯片、非隔离接口芯片。公司隔离与接口芯片产品已向信息通讯行业一线客户批量出货，并已应用在工业控制中的工业服务器、安防监控、电池管理系统，以及新能源汽车等场景中。
1.4.3、功率驱动与采样：“隔离+”电源/信号链技术持续拓展品类
驱动芯片是用来驱动MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。公司提供的隔离驱动芯片可靠性高，能满足复杂化系统与高压场景中的相关应用。公司的NSi驱动芯片的驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等性能指标上达到或优于国际竞品，另外，部分隔离驱动芯片产品的封装形式通过了AEC-Q认证，应用于新能源汽车车载电源。采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。公司隔离采样芯片能在实现高精度信号采集及传输的同时，具备高耐压隔离功能。公司的NSi1隔离采样芯片具有良好的精确性，其增益误差、偏置误差、非线性度误差均达到或优于国际竞品；CMTI（共模输入信号抗干扰）能力性能优于国际竞品，其最小值达到了±kV/μS，拥有优秀的抗干扰能力，能够助力客户实现更高鲁棒性的系统设计，提高功率密度。公司驱动与采样芯片于年第三季度开始批量出货，已成功应用于通信基站、工业自动化、智能电网、新能源汽车等场景中。
1.5、下游应用：主打泛能源及车载IC高壁垒市场，业绩持续快速成长
公司围绕应用场景不断拓展自身模拟芯片的产品品类，现已能提供余款可供销售的产品型号，年出货量超过6.7亿颗，主要应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子领域的不同场景。
凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、南瑞继保、英威腾、阳光电源、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可。公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等厂商的供应体系。
1.5.1、通讯：国内唯一隔离芯片大客户批量出货
随着电源的小型化和智能化发展，5G通信、数据中心等信息通讯行业的细分领域越来越多选用隔离驱动来增强电源性能。在5G通信系统的DC-DC电源中，公司的隔离驱动芯片可以使电源不易受雷击与浪涌影响，提升其抗干扰能力，使电源性能更稳定、采样保护更及时。在数据中心的AC-DC电源中，公司的隔离驱动芯片可用于改善电源性能，并减少二极管使用数量，提高电源效率。目前公司已进入国内信息通讯一线厂商合格供应商体系并实现批量供货。通信基站改造及建设激发隔离与接口芯片需求，公司的隔离与接口芯片可广泛应用于通讯基站及其配套设施的电源模块中，在原有基站改造和新基站建设的双重影响下，信息通讯行业内厂商对公司的隔离与接口芯片的需求大幅增长。除公司外，国内尚无供应商能够提供同等性能且满足客户A、中兴通讯等国内一线厂商需求的产品并实现批量供货。
1.5.2、工业控制：高压安全的核心器件，与国内外大客户深度合作
在工业控制领域，近年来工程师越来越倾向于采用数字隔离类芯片实现隔离功能。数字隔离类芯片因具有体积小、集成度高、功耗低、通讯速度高等显著的特点，正在逐步替代传统的光耦器件，成为工业控制系统中涉及高压安全的核心器件。公司作为国内专业从事数字隔离类芯片研发和销售的芯片设计公司，拥有丰富的研发经验。为了保证出厂的数字隔离类芯片能够满足真实环境下耐高压的可靠性需求，公司探索建立了一套有效、可靠的高压测试系统，尤其是局部放电测试系统已获得了国内外安规机构的认可。
公司通过良好的市场口碑、产业链协同资源及优良的产品性能，陆续与汇川技术、霍尼韦尔、阳光电源等国内外知名工业控制领域客户建立了良好的合作关系，实现了公司产品在工业领域的深度融合。此外，完善的系统隔离解决方案能够保证BMS高效、可靠、安全地运行，BMS市场规模的增长带动了下游客户对公司隔离与接口芯片需求的增长。（报告来源：未来智库）
1.5.3、汽车电子：传感ASIC+隔离芯片批量供货
公司通过与拥有丰富汽车电子产品制造经验的产业链伙伴合作，不断满足汽车制造商客户的节能减排需求。燃油的蒸发是汽车排放的主因之一，公司集成式压力传感器芯片产品可以通过测量油箱中燃油蒸发造成的油箱内微小压力的上升，从而检测燃油蒸汽泄露情况，并将过多的蒸汽供给发动机燃烧，进而减少排放并提高燃油效率。另外，公司的产品能够配合柴油车的尿素罐，喷射尿素降低氮氧化合物浓度，使尾气排放符合国家标准。
新能源车：与传统燃油车相比，新能源汽车BMS系统新增了对温度传感器和电流传感器等芯片的需求。同时，由于新能源汽车是V左右的高压经过DC-DC转换变成14V的低压给车上各种器件供电，公司的数字隔离类芯片能消除高压对低压器件的影响。此外，由于新能源汽车所处的路况状态和高速运行时的磁噪声都会对车辆的安全运行造成干扰，公司的数字隔离类芯片产品能去除信号中的噪声，保证车辆的平稳运行。
凭借丰富的产品类型和高标准的产品认证，公司的压力传感器及其信号调理ASIC芯片产品已实现对东风汽车、上汽大通、云内动力等头部厂商的批量供货；同时，公司隔离与接口芯片、驱动与采样芯片已在新能源汽车领域进行了布局，实现了对比亚迪、五菱汽车、长城汽车、一汽集团、宁德时代等主流厂商的批量供货。
1.5.4、光伏：光伏储能领域快速放量
公司隔离驱动芯片、隔离采样芯片分别用于高压电源中功率器件的驱动、电流电压的检测，在光伏场景中应用广泛。年，公司隔离与接口芯片、驱动与采样芯片在储能、光伏等细分领域均实现收入较大幅度的增长。
1.5.5、电力电网：电网智能化带动隔离芯片收入上升
公司的隔离与接口芯片产品主要用于智能电网中的用电终端、配电终端、继电保护终端等各类型设备中，来实现对电网状态、计量情况等数据的监测和上报。随着电网智能化进程的推进，应用隔离与接口芯片的终端设备数量的需求量不断增长，从而带动了公司隔离与接口芯片的销售增长。年，公司隔离类产品在电力市场快速增长。
此外，虽然消费电子非公司重点投入赛道，但其芯片产品在该领域也得到了应用，传感器在体温测量、红外、白电小家电、厨房电器等领域得到应用，隔离类产品也应用于变频空调中。
2、泛能源快速发展，隔离芯片需求旺盛
2.1、新能源时代下，隔离芯片成为模拟半导体高速成长赛道
新能源时代下强电弱电场景增加，安全性需求日益提升。数字隔离类芯片作用是保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性。在新能源时代下，通讯、数据中心、工业变频器、伺服、光储系统、智能电网、新能源车等市场快速发展，扩大了强电电路和弱电电路的之间信号传输的使用场景，同时随着各类系统对安全性的要求越来越高，隔离芯片被更多的集成到信号链和电源类等模拟芯片中，进一步扩大了隔离类芯片的整体需求。数字隔离芯片应用场景宽泛，新能源车、工控和光伏系统成为应用先驱。从下游需求来看，电动汽车、工控和光伏太阳能系统是率先采纳数字隔离器的应用先驱。因为这些系统对体积、转换效能、成本和高可靠度的要求愈来愈严苛，导致传统光电耦合器的性能逐渐不敷应用需求。此外，带隔离驱动的电机在工业领域使用增加、工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升等因素，进一步促进了数字隔离类芯片市场的发展。根据MarketsandMarkets的数据，年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比达28.58%，其次是汽车电子行业，占比达16.84%，通信领域位居第三，占比达14.11%。
中国数字隔离芯片需求快速上升，进口替代潜力大，下游国内大客户为公司带来更多新品开发机会。隔离与接口芯片领域主要由ADI、TI、SiliconLabs等欧美厂商主导，国内除纳芯微外，尚无供应商能够提供同等性能且满足客户A、中兴通讯等国内一线厂商需求的产品并实现批量供货。在对公司隔离与接口芯片验证通过后，上述客户在其现有通信电源、服务器电源等产品领域使用公司相关芯片，对欧美厂商同类产品进行替代，其批量采购带动了公司隔离与接口芯片销售收入的快速增长。同时，随着与公司合作的深入，上述客户等国内一线厂商在新产品领域开发中也开始逐步使用公司隔离与接口芯片，为公司隔离与接口芯片收入带来新的增长空间。此外，随着国内光伏逆变器厂商、新能源车企的快速崛起，进一步带动了国内数字隔离芯片需求上升。
2.2、光伏逆变器中隔离芯片需求量大
光伏逆变器出货量快速增长，国内厂商主导全球市场。光伏逆变器可以将光伏太阳能板产生的可变直流电压转换为市电频率交流电，可以反馈回商用输电系统，或是供离网的电网使用。光伏逆变器也是光伏阵列系统中重要的系统平衡（BOS）之一，可以配合一般交流供电的设备使用。光伏逆变器有配合光伏阵列的特殊功能，归结起来有主动运转和停机功用、最大功率跟踪节制功用、防独自运转功用(并网系统用)、主动电压调整功用(并网系统用)、直流检测功用(并网系统用)、直流接地检测功用(并网系统用)。得益于国内齐全的产业链、充分的政策支持、相对廉价优质的高素质劳动力、充分的竞争等方面因素，国内光伏厂商在过去十年在全球市场中迅速成长。中国逆变器厂商的出货量已经从年10GW增长至年约75GW。根据中商产业研究院预计，年中国逆变器出货量将达GW。根据伍德麦肯兹年统计数据，全球TOP10光伏逆变器厂家中国企业占据6位，国内TOP6企业占据全球市场份额6成，公司对客户A、阳光电源等主要头部企业已形成批量供货。
光伏逆变器中隔离芯片等需求量大。出于安全和可行性考虑，并网PV转换器把获得的直流与交流网相隔离。隔离的作用通常是满足安规的要求。电网电压和注入电网的电流必须精确监控。如果用于执行MPPT和栅极驱动功能的控制器位于电池板一端，则必须将这些测量隔离开来。为了实现MPTT，还需监控电池板电压和电流。当串联多个PV逆变器时，从PV电池板高压侧进行的电流测量也需要隔离。除了隔离电流和电压测量以外，还需要诸如RS-、RS-和CAN等接口功能。RS-或RS-通常用于面向这些PV逆变器的通信，通信总线则需要进行隔离。对于通信距离较短时，也可使用隔离式CAN。这些收发器同样需要隔离电源供电，隔离电源从电池板一侧抽取至总线一侧。一套光伏储能系统，根据拓扑图不同，对隔离驱动、隔离采样、数字隔离以及接口有不同数量的需求。
2.3、工业自动化隔离芯片价值量高，头部企业批量出货
迈入工业4.0时代，工业自动化趋势不断加深。工业的发展经历了工业1.0至4.0四个阶段，分别对应着工业的机械化、电气化、自动化、智慧化。根据波士顿咨询公司（BCG）的报告《工业4.0时代的人机关系》，在工业4.0时代中，制造型企业将越来越多地使用机器人和其他先进技术成果为工人提供协助，人力主要负责生产阶段中需要灵活反应、解决问题的工作，如机器协调员和机器操作员等，他们分别负责常规维护设备、紧急维修与操作机器。近年来，随着新兴产业的蓬勃发展，我国工业自动化控制技术、产业和应用有了很大发展，促进我国工业自动化市场规模不断增长。根据中商情报网数据显示，年我国工业自动化行业市场规模达到亿元，同比增长1.61%；年我国工业自动化行业市场规模估测达亿元，预计年将进一步达到亿元。
隔离芯片在工业自动化多种设备上都有需求。工业4.0背景下，人机交互情形会随着机器设备的增长而增多，而工业用电为V至V交流电，远超人体的安全电压36V。为了保障生产人员的人身安全，必须对高低压之间的信号传输进行隔离以保护操作人员免受电击，该类隔离需求涉及人机交互的各个节点。具体来说，工业自动化系统有多个PLC/DCS节点，每个PLC/DCS节点控制一至多个变送器、机械手、变频器、伺服等设备，出于安规需要，上述设备对数字隔离类芯片均有需求。除了保护生产人员外，数字隔离芯片还用于保护模块和隔离噪声信号。工厂自动化中不同模块的电压不同，如PLC的工作信号和通信传输电压都是24V，而系统核心电子元件基本都为5V，此时需要数字隔离芯片保护低压域的器件安全。另外，工业4.0对数控机床的精密控制也提出了更高的要求，这需要数字隔离芯片来提高系统的抗噪能力，即通过隔离消除噪声干扰；同样需要数字隔离芯片消除噪声干扰的场景是电机驱动，由于控制板和马达距离往往会很远，需要较长的通信电缆连接，电缆会和参考电平地线形成回路，从而带来噪音，需要通过隔离切断地线回路，从而消除噪声干扰。
公司已在头部企业批量出货。公司通过良好的市场口碑、产业链协同资源及优良的产品性能，陆续与汇川技术、英威腾、霍尼韦尔、阳光电源等国内外知名工业控制领域客户建立了良好的合作关系，并实现批量供货。
3、国内车载IC领跑者，传感/隔离/驱动/采样芯片快速放量
3.1、通过车载功能安全体系最高等级认证
ISO是全球公认的汽车功能安全标准。ISO《道路车辆功能安全》国际标准是针对总重不超过3.5吨八座乘用车，以安全相关电子电气系统的特点所制定的功能安全标准，基于IEC《安全相关电气/电子/可编程电子系统功能安全》制定，在年11月15日正式发布。ISO是史上第一个适用于大批量量产产品的功能安全（FunctionalSafety）标准，是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车产品的全生命周期。
公司于年12月20日，获得ISO功能安全管理体系ASILD等级认证证书，ISO功能安全认证已成为电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一，而ASILD为该标准的最高等级。作为国内较早进入汽车领域的本土芯片公司之一，纳芯微是其中的佼佼者。公司早在年就开始布局汽车芯片的研究与开发，最早的产品集中在压力传感器产品上，如刹车、机油、空调等，现已与国内很多主力车厂比如东风、上汽等合作。年中高量程压力传感器在传统燃油车上的批量装车，随后的几年间，公司推出多款车规级数字隔离、隔离驱动、隔离采样、通用接口及MEMS压力传感器芯片，广泛适用在新能源车三电系统及传统燃油车压力检测等场景。年，纳芯微电子又发布多个车规级产品，其中包括：首次推出的通用车规级LIN收发器芯片NCA，可广泛适用于汽车电子子系统的总线接口设计，并且能P2P兼容市场主流欧美芯片，用户无需修改设计就可直接完成替换，进一步保障供应链安全和稳定；车规级高灵敏度MEMS压差传感器NSPx系列，采用先进的MEMS微加工工艺制造，符合AEC-Q可靠性标准，采用贵金属双焊盘结构设计和稳定性增强的屏蔽层技术的NSP2，符合汽车级Grade0标准，特别适合于汽车尾气处理、燃油蒸汽压力测量等恶劣环境。
车载功能安全体系认证要求严格，通过认证后产品更具市场竞争力。相比消费级、工业级的芯片产品，车规级芯片产品具有较高的技术标准及门槛，并需通过一系列更为严苛的测试，以满足汽车安全性、稳定性及使用寿命的要求。在进入汽车供应链前，车规级芯片需要通过整车厂或其一级供应商的认证，但由于不同整车厂或其一级供应商对产品的性能、可靠性等要求各不相同，该等认证未有统一标准。AEC组织制定的AEC-Q系列测试体系是业内公认的车规级芯片可靠性测试标准。出于产品可靠性的考虑，整车厂或其一级供应商会要求芯片产品满足AEC-Q的标准；对于芯片供应商来说，产品满足AEC-Q的标准是其产品质量和可靠性的保证，使其在与市场竞品技术指标相同的情况下，具有更强的市场竞争力。另外，对于生产厂商来说，符合IATF汽车行业质量体系认证是其成为车规级产品生产厂商的必要条件。
公司在设计、代工、验证环节层层把关，提高产品可靠性和稳定性，构成通过车规认证的基础。在产品设计阶段，车规级芯片产品就要遵循与一般芯片产品不同的设计路径，汽车的安全性需求对车规级芯片的可靠性、稳定性以及一致性提出了更高的要求。由于汽车内的芯片需要在宽温度范围（-40~+℃）、高振动、多粉尘、电磁干扰、油气污染等恶劣的环境中运行，为保证在上述恶劣环境下运行的可靠性，公司车规级芯片一般使用成熟可靠的车规晶圆制造工艺。相比更加精细的制程，成熟可靠的晶圆制造工艺能够耐受汽车实际使用中的过流、过压、高温度、高湿度等恶劣环境因素。代工方面，针对车规级芯片的高稳定性的要求，公司在供应商选择方面也进行了严格规定。根据公司制定的《供应商管理控制程序》文件，对于车规级芯片的委外加工，公司要求晶圆厂和封测厂取得IATF认证。同时，公司会按照德国汽车工业质量标准VDA6.3过程审核标准、PPAP生产件批准程序对委外加工厂商的车规级产线进行审核，以此保证工艺的稳定性、流程的合规性和产品的高品质。在最后的验证阶段，公司制定的《IC开发控制程序》文件中约定了产品分级管控措施，除针对特殊客户的管控级别外，车规级产品属于管控等级最高的A级，该类产品的研发流程也在基本流程的基础上进行了特殊的规定。车规级芯片产品在量产前需完成可靠性试验，严格按照AEC-Q的测试程序和标准对三个批次产品进行验证，保证车规级芯片产出的质量稳定性。三次验证均通过后形成AEC-Q的测试报告，视为该产品符合AEC-Q可靠性测试标准。
公司多款产品通过了其自主搭建的可靠性体系测试，符合AEC-Q可靠性测试标准，子公司通过IATF认证。公司芯片产品虽然符合AEC-Q可靠性测试标准，但并非全部销往汽车领域，部分信息通讯及工业控制领域中对产品可靠性要求较高的客户也会选择采购公司车规级芯片。此外，作为陶瓷电容压力传感器敏感元件的生厂商，襄阳臻芯通过了IATF认证，其生产的陶瓷电容压力传感器敏感元件可与压力传感器信号调理ASIC芯片组合构成陶瓷电容压力传感器的核心器件。（报告来源：未来智库）
3.2、传感IC国内品类最全，车载传感芯片快速放量
公司的传感器信号调理ASIC芯片已实现多品类覆盖，涵盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等。在汽车电子方面，产品包括三电芯片外、磁、电流、轮速、温湿度等传感器芯片，此外还包括通用接口芯片、马达驱动、电机驱动、传统电机、域控制器架构驱动、大灯尾灯驱动、大屏驱动等。
车载芯片快速起量，步入收获期。公司自年便选择进入汽车电子赛道，从压力传感器起步。年国内下游客户开始重视国产化采购，公司抓住了进入市场的窗口期，和头部客户进行合作，产品日渐成熟丰富，实现了头部客户的初步覆盖。近年来公司抓住新能源车芯片缺货的契机，进一步巩固市场优势，实现了头部客户全线覆盖。由于该赛道在国内尚属于空白阶段，且存在诸如车规认证、客户、产能等较高的进入壁垒，再加上产品迭代更新速度快，公司的竞争力基本能够维持，车载传感芯片有望持续快速放量。
3.3、新能源车扩大隔离芯片需求，带隔离的电源链及信号链芯片成为趋势
目前，国内新能源汽车市场具有较大的增长空间。中国汽车工程学会、德国汽车工业协会联合编著的《中德电动汽车合作发展报告》显示，自年起我国新能源汽车连续五年产销量居世界首位。根据中国汽车工业协会的统计数据，新能源汽车销量在年增长至万辆。根据亿欧智库预测，年中国新能源汽车销售量将超1万辆。国内新能源汽车市场规模的持续扩张将带动数字隔离类芯片的发展。
新能源汽车电气化程度高，新增了多种数字隔离类芯片产品的需求。出于安规和设备保护的需求，数字隔离类芯片也更多地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN总线通讯等汽电子系统，成为新型电子传动系统和电池系统的关键组件。以电机驱动为例，电控单元（ECU）和电机控制器之间的CAN通讯需要隔离芯片，功率管和控制器之间需要隔离栅极驱动器，电机驱动的电流采样需要隔离ADC/隔离运放。
车载主逆变器负责新能源汽车主电机控制系统，是汽车中的一个关键模块，主要负责车辆的驾驶行为和行驶效率。同时，主逆变器还可以将制动再生的能量回馈给电池进行充电，新能源汽车的最大行驶里程与主逆变器的效率息息相关。纳芯微提供完整隔离电压检测，隔离电流检测，与隔离通信的解决方案，帮助客户实现安全可靠的车载主逆变器方案。
新能源车电池通常由多模块电池串联或者并联而成，使用在包括汽车，电动叉车，自动引导车等。每个多模块电池由多个单组电池串联而成。电池管理系统监测并控制与电池使用性能与寿命相关的过程，配合整车系统，保证电池始终工作在最优状态。纳芯微提供完整隔离电压检测，隔离电流检测，隔离驱动与隔离通信的解决方案，帮助客户实现高效的车载电池管理系统。
新能源汽车时代，热管理范围与实现方式发生了很大的变化，从制冷方式来看，新能源汽车使用空调压缩机与电子膨胀阀；从制热模式来看，空调分为热泵和PTC两种路线，与PTC相比，热泵能耗更低，能够保证新能源汽车更高的续航里程。纳芯微提供完整隔离电压检测，隔离电流检测，隔离驱动与隔离通信的解决方案，帮助客户实现高效的可靠的热系统管理。带隔离的电源链及信号链芯片成为趋势。新能源车要求数字隔离芯片具有高耐压的特性以及满足车规级温度要求，传统的光耦已不能应对在高温环境下工作的需要。此外，汽车内部设计简单化发展要求数字隔离芯片具有高集成度，集成接口、驱动、采样等功能的隔离芯片更具优势。
3.4、热销新能源车企实现批量出货
国内热销新能源车批量出货，新产品逐步导入。公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高。在国内年新能源车销量排行前15中，除特斯拉以外，公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车。
3.5、募投加码信号链技术研发，持续拓展车载应用
募投资金用于技术研发，提升公司核心竞争力。据公司招股说明书披露，首次公开发行募集的资金将主要用于信号链芯片开发及系统应用项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。信号链芯片开发及系统应用项目是在信号链技术的基础上，在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发，围绕公司现有信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向，凭借公司已有的技术积累和客户资源，研发推出更多高性能、高品质的产品以满足市场需求，并实现产业化，进一步提升公司在模拟芯片领域的核心竞争力和市场影响力。研发中心建设项目拟通过设立新产品研发实验室，配备国际先进的研发、实验设备与检测设备，引进行业内优秀技术人才，为公司研发人员提供优良的研发环境，切实增强公司整体技术水平；项目将重点针对车规级嵌入式电机控制芯片、车规级环境传感器芯片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研发，加快科技成果转化能力。
4、盈利预测
1、隔离与接口芯片：公司隔离与接口芯片包含标准数字隔离、集成电源的数字隔离、非隔离接口以及隔离接口等，下游已批量出货于工业控制中的工业服务器、安防监控、电池管理系统，以及新能源汽车等场景中。受益于下游市场需求的快速放量，以及国产替代趋势，公司隔离和接口在工控、安防、BMS、光伏逆变器、新能源车、通讯、IDC等领域快速应用。通讯方面，公司是国内唯一实现对客户A和中兴等批量供货企业，受益于5G基站数字电源改造升级，隔离类芯片需求持续上升，同时国产化背景下，国内通讯主设备厂商对公司采购需求有望持续扩大。工控方面，公司已进入汇川技术、霍尼韦尔、阳光电源等国内外知名工业控制领域客户，相比较于ADI、TI，公司产品具备高性价比，且满足国内厂商的国产化需求，随着产能在22年逐步释放，未来渗透率有望持续提升，有望实现快速增长。BMS方面，完善的系统隔离解决方案能够保证BMS高效、可靠、安全地运行，下游客户对公司隔离与接口芯片需求持续增长。能源方面，年全球TOP10光伏逆变器厂家中国企业占据6位，国内TOP6企业占据全球市场份额6成，公司隔离芯片已进入客户A、阳光电源等头部企业，逐步实现批量供货，快速替代海外芯片厂商ADI/TI的份额，随着公司市场份额快速提升+逆变器行业快速增长，以及公司产能在22年逐步释放，未来该领域业务有望实现快速增长。新能源车方面，公司于21年底通过ISO全球汽车功能安全的最高等级认证，多款产品符合AEC-Q可靠性测试标准，新能源汽车电气化程度不断提高，三电+热管理系统新增了多种数字隔离类芯片产品的需求。国内热销新能源车型公司已逐步进入，包括比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，公司隔离类芯片在单车验证颗数也在不断提升，单车价值量逐步上升，逐步替代海外龙头芯片厂商份额，同时积极导入联合汽车电子、森萨塔等国外厂商的供应体系，随着单车验证颗数提升+国外汽车品牌导入+新能源车行业需求快速增长，以及公司产能在22年的逐步释放，在该领域业务有望快速上升。21年该业务收入同比增长%，毛利率54.4%。我们预测22~24年收入同比增速为90%、40%、30%，TI降价或对芯片行业毛利有所影响，因此我们预测22~24年毛利率分别为54%、53%、53%。
2、驱动与采样芯片：公司的驱动与采样芯片包含驱动芯片、采样芯片以及带隔离的驱动和带隔离的采样芯片。驱动芯片是用来驱动MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能，适用于通信基站、新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏等场景。采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能，适用于通信基站、新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏等场景。公司驱动与采样芯片于年第三季度开始批量出货，已成功应用于通信基站、工业自动化、智能电网、新能源汽车等场景中。公司驱动与采样，和标准隔离、隔离接口，同属隔离大类芯片，下游应用大部分重合，客户层面也具有较高重合度，而在越来越多的电源链及信号链芯片与隔离芯片集成的趋势下，驱动与采样产品增速预计会高于隔离与接口业务增速。21年该业务收入同比大幅增长，毛利率53.5%。我们预测22~24年收入同比增速为%、50%、35%，TI降价或对芯片行业毛利有所影响，因此我们预测22~24年毛利率分别为53%、52%、52%。
3、信号与感知芯片：信号感知芯片一方面受益于汽车电动化/智能化，单车芯片用量持续提升，公司车企认证迅速，另一方面，受益于物联网终端的智能化趋势，传感器需求量持续上升，而下游传感器厂商国产替代意愿强，公司作为国内传感器芯片龙头公司，持续替代TI等国际厂商份额。21年该业务收入同比增长72%，毛利率51.7%。我们预测22~24年该业务收入同比增速为60%、30%、25%，TI降价或对芯片行业毛利有所影响，因此我们预测22~24年毛利率分别为51%、50%、50%。其他业务：其他业务主要包括定制服务等，公司在围绕应用场景设计产品外，也能够根据客户的定制化需求，为其定制开发满足特定指标要求、实现特定功能的模拟芯片产品。该业务体量较小，整体影响不大，受益于国内模拟行业的快速发展而增长。
费用方面，公司20~21年出现了较大规模人员扩张，同时21年半导体行业人员薪酬上升明显，因此在21年费用体现出较大幅度增长，目前各产品线逐步步入正轨，预计未来人员数量呈现稳定增长，因此费用方面亦有望呈现稳定增长，其中研发人员作为重要环节，未来研发费用或仍保持较大增长。此外，公司股权激励费用对22~24年整体费用水平影响较大。此外，公司实际募集资金净额55.8亿元，超募资金将产生充沛的现金储备以及一定利息收入。
基于上述假设，我们预测公司-年营业收入分别为17.0/24.1/31.5亿元，综合毛利率分别为53.0%/52.0%/52.0%，归母净利润分别为4.1/5.6/9.4亿元。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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