近年来，美国日益强化中国“系统性竞争对手”定位，“以链制华”成为其重要手段，加强科技创新保护成为政策的着力点，有意通过“控链”“转链”“阻链”“强链”等手段，长期确保美国新兴技术领导地位。
自拜登政府执政以来，美国密集出台了包括《美国创新与竞争法案》、《芯片法案》、《通胀削减法案》在内的一系列遏华制华法案，意图将全球产业链供应链体系调整向“以美国为中心”，以“美国制造”替代“中国制造”。
10月初，美国商务部下属工业与安全局（BIS）在芯片法案上继续升级，旨在对先进芯片、高性能计算系统的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施出口管制。美国BIS还在其「未核实名单」中增添了31家中国实体，其中包括中国存储芯片龙头企业，向中国出口或转运《商业管制清单》所列产品的公司必须征得美国的许可。
从“中兴事件”、制裁华为，再到“芯片法案”、组建CHIP4联盟，美国玩烂了以‘国家安全’、‘商业秘密’等堂而皇之的旗号进行制裁的伎俩。一系列动作持续加码，表明美国从此前“粗放式”的打压，到根据半导体产业链特点制定的“精准”制裁，对华半导体的打压已铺天盖地展开且管制范围进一步扩大。
如今美国对于“中国围栏”的再度加码早可预期，而禁令不断加码的过程中，对美国的负面影响也初步显现。
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禁令加码
美国伤敌一千难逃自损八百
公开资料显示，更新的出口管制从多个方面针对中国企业，包括限制美国企业向中国出口关键芯片制造工具，以及限制美国公民和企业向中国的半导体制造厂提供任何形式的直接或间接支持。
据悉，半导体制造项目限制自10月7日起生效，美国人在支持基于中国本土半导体制造“设施”开发、生产或应用集成电路的能力方面的限制自10月12日生效，先进计算和超级计算机控制以及规则中的其他更新将在10月21日生效。
具体来看，新规对一些原有条例进行了扩充，包括在原有的商业管制清单（CCL）和《出口管理条例》（EAR）中扩充了用于超级计算机的半导体的相关限制。
不仅限制先进半导体和技术的本身，新规还进一步对其生产设备的出口以及人的活动进行了管制，并列出了一系列限制的技术指标。
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在企业端：美国BIS将包括中国存储芯片龙头企业在内的31家中国实体增添进「未核实名单」中，向中国出口或转运《商业管制清单》所列产品的公司必须征得美国的许可，对华为的特殊限制也继续扩展到了28家中国实体上，包括科研机构和企业。
值得注意的是，受禁令波及的还有在华设厂的海外企业，包括台积电、SK海力士、英特尔、三星电子等国际半导体厂商。
按照新规，企业和个人可以申请许可证，但原则上不予批准，要看是否存在一些特殊的例外情况，如投资项目在中国境内的总部位于特定国家和地区的企业的申请则遵循个案审查的原则予以考虑。
在新规生效的时点前后，部分在华建厂的海外半导体客户刚刚与美国协商成功，解决了许可证的限制。如台积电位于南京的半导体工厂一年内可继续在中国境内采购美国半导体设备；英特尔获得在中国大连NAND芯片业务运营一年期授权。
在技术、设备端：新规主要波及的中国存储器制造厂商，中芯国际、长江存储、长鑫存储三家国产半导体企业的先进产线，将无法再进口那些落入美国划定范围内的美国半导体设备，且很难寻求替代品。
对美国先进技术设备的出口限制也涉及国内最大半导体制造商中芯国际。该公司从90、54、28nm，追赶至14nm工艺，14nm也是该公司对外公布的最先进节点，14nm在年Q3量产，华泰证券测算年其贡献的收入仅为4%。公司的产能和收入仍以成熟制程为主。
在人员活动端：凡“支持”位于中国大陆境内特定先进集成电路“开发”或“生产”的活动，都需申请许可证。这也意味着，新规限制下的群体，需要考虑自身的职业规划，保留美国国籍或永久居民（绿卡）身份的话可能需要更换工作或服务部门，继续工作则可能面临违规的风险，部分半导体产业人士的职业选择和规划将受到制约。
随着禁令开始实施，近期已有多家美系半导体设备厂商——中国先进半导体工厂的供应商们，其工程师纷纷撤离中国工厂。
行业周知，半导体产线高度国际化，中国作为头部美系半导体企业不可或缺的销售市场，美国的限令也对美国的企业也带来了巨大的冲击。
10月20日，财报电话会上泛林半导体CEOTimArcher表示，美国出口新规限制下，自然年年公司收入预计减少20亿美元至25亿美元；
光刻机巨头阿斯麦在10月19日财报电话会中提及，预计有5%的未交付订单会受美国出口管制影响，主要根据管制标准下中国大陆客户占比得出；
新规迫使美国公司切断对中国先进半导体工厂的支持，撤离中国工厂，也让其失去了更多服务中国市场的机会。
美国半导体设备企业应用材料10月13日表示，受美国对华芯片禁令的影响，预计截至10月30日的季度净销售额将下降2.5亿至5.5亿美元，并下调了会计年度第四季度销售额和利润预期。
整体来看，美国政府宣布对中国进口美国半导体技术的新限制，一方面让两国之间的关系更加紧张，另一方面给已受困于需求下滑的美国芯片业带来新的复杂因素。头部半导体厂商业务受到重创，企业盈利能力下行；中小半导体设备、材料厂商也将面临较为严峻的生存压力。美国不惜损害自身公司巨大的在华利益，也要阻止我国半导体的发展，那么“杀敌一千自损八百”也是这场棋局中美国必然承受的代价。
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全面反击
深圳新政策率先打起突围战
尽管我国短期内涉及高端芯片的相关领域可能将因美方出口规则受到冲击，但对于我国半导体产业发展而言，机遇仍然大于挑战。
美国的限制促使我国芯片行业抗风险能力进一步加强，刺激本土企业在国产替代道路上潜心追赶，快步前行。近两年，半导体产业国产化替代进程进入加速模式，国家也在全力扶持行业发展。
10月8日，美国商务部工业与安全局发布最新禁令后一天，我国深圳即发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》，提出要重点支持芯片设计、制造、封测、EDA、IP、设备、材料等产业链全环节关键领域，涉及最高万元的奖励或补助。
针对美方“点对点”封杀的先进计算芯片、超算和半导体生产设备等关键技术均有涉及，相关补助金额从万到万不等。
具体支持的内容包括：高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和产业化。
此外，《征求意见稿》还指出要强化产业支撑平台建设，建设集成电路领域制造业创新中心、产业创新中心、IC设计平台、设备材料研发中心、检测认证中心等公共服务平台，以骨干企业、科研机构为依托，联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台。在高质量人才保障上，深圳将重点支持引进和留住一线研发人员，工程技术骨干及中高层管理人员，个人奖励金额最高不超过万元。
可以看到，该《征求意见稿》覆盖半导体产业链多个环节，制定了全方位的发展规划。
深圳作为我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势。但在产业布局方面还存在如：集成电路制造业规模不能满足产业发展需求；工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高；重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决；专业规划的集成电路产业园区还不够等问题。
年深圳市集成电路产业主营业务收入超过亿元，位居全国前列，其中集成电路设计业营收超过亿元；拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
近年来，深圳市集成电路企业数量稳步增长。截至年末，深圳市共有家集成电路企业，占全国集成电路企业数量的12.9%。辖区内更是汇聚了中兴微电子、深南电路、海思半导体、汇顶科技等大量知名的集成电路产业企业，成为我国“卡脖子”技术重点突围战场！
结合当前发展现状，再次出台新政策支持集成电路发展，更有利于发挥深圳自身优势和拓展发展机遇。
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机遇来了
分销渠道如何抓？
一直以来，深圳凭借着高度发达的电子信息产业和临港的区位优势，让华强北成为全球著名的电子元器件和3C类数码产品交易中心、集散地。近年来，随着线上B2B平台对实体商铺生意的冲击，以及频繁的疫情封控，让大量华强北电子元器件批发商紧跟形势，积极发展线上平台。
与此同时，新兴技术的快速进步，下游电子终端设备及产品的种类逐步智能化且多样化，细分应用场景日渐丰富，且下游电子产品制造商的个性化、差异化、定制化需求不断提高。
通过分销商的渠道，上游设计制造商能够将大部分市场开拓、产品推广和技术支持服务交给分销商完成，从而集中精力在产品和技术的研发上面，以及集中资源服务头部电子产品制造商。
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同时，上游设计制造商可以从分销商中获取更精准的客户需求预测，协助完成产品和技术的设计工作，以应对日渐复杂的市场需求以及日新月异的技术变化趋势。分销商在其中发挥着不可或缺的作用。
近年，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。政策规划中国芯片自给率要在年达到70%。
在政策大力推动下，预计国产芯片产业将持续快速发展，芯片产业有很大的国产替代空间。在此背景下，也将为分销商渠道带来新的业务机遇。
伴随国内制造业转型升级，本土电子产品制造商对技术支持服务的需求不断提升，会更加倾向与具有技术支持服务能力的本土分销商进行紧密合作。
电子元器件产业需要具备一定技术实力的电子元器件分销商推动电子元器件在下游电子产品中更好地应用，促进电子元器件产品在产业链中流通。技术型分销商的重要性日益凸显。
此外，当前，电子行业销售规模一般较大且交易模式呈现出多样化的特点。规模较大的电子元器件分销商销售的料号、服务客户数量、合作供应商数量一般较多，且交易频次高，交易数据量大，日常交易涉及的大批量数据处理对电子元器件分销商的信息系统提出了较高要求。
随着电子分销行业集中度上升，头部电子分销商规模进一步扩大。未来电子分销商需进一步提升自身的信息化程度，以提高询价、报价、发货、交付、验收、对账、付款、开具发票等日常业务的数字化管理水平。
年即将到达尾声，当前电子分销商与供应链发展趋势如何？由慧聪物联网、慧聪电子网主办的“中国物联网产业大会暨品牌盛会”设置了覆盖物联网产业上下游的诸多奖项，旨在遴选行业风云企业，以榜样的力量助推行业发展。
当前评选即将进入，最终TOP10企业将于11月24日的大会盛典上荣耀揭榜。盛会同期还将举办多场行业热点论坛和演讲活动，一起探寻市场新风向，开启新征程！