去年5月美国打压华为，切断美国公司与华为的联系，华为尚能以“十年备胎一夜转正”应对；今年5月美国再次加码，切断华为自家芯片供应，华为仍能采购联发科的芯片填补缺口；但美国并未因此罢休，周一，美国再度升级华为禁令，彻底切断华为的第三方芯片供应链。
一方面，美国商务部工业与安全局（BIS）在实体清单中增加38个华为分支机构，对所有受出口管理条例约束的项目都规定了许可要求；国际清算行也对实体清单上的当事方（华为及子公司）涉及商务出口管制管辖范围内的项目的任何交易施加许可证要求。
另一方面，BIS还修订了外国直接生产（FDP）规则：
1.美国软件或技术是外国生产商品的基础，该外国生产商品将被列入或将用于“生产”或“开发”中实体清单中任何华为实体生产，购买或订购的任何“零件”、“组件”或“设备”；
2.实体清单中的任何华为实体是该交易的当事方，例如“购买者”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”。
满足以上条件都将受到出口管制，必须得到美国的许可，该规定立即生效。
简单来说，就是世界上任何国家、任何厂商、制造的任何芯片，凡是使用到美国的软件、技术或设备，要想供货华为，都需要美国点头，该修正案进一步限制了华为的芯片供应。
用八个字形容来美国的做法，打出底牌，全面切割。而那老套又冠冕堂皇的理由仍然是“破坏美国国家安全”，话说华为早已退出美国市场，自家芯片不能用，影响安全从何谈起？想制裁美国商务部已经懒得动脑筋了。
对华为的影响
今年5月后，华为还能从非美供应商购买部件，比如索尼的图像传感器，夏普的驱动芯片，三星的存储芯片，联发科的手机芯片等，而新禁令将进一步限制非美供应商向华为出售关键芯片，不仅仅是联发科、索尼、三星，还有国内的芯片开发商，因为涉及了美国的软件和技术。
一纸禁令再一次扰乱华为的供应链，而世界上几乎所有的关键芯片开发商都需要美国芯片设计工具来设计芯片，以及使用美国设备来制造这些芯片，美国摊出这张底牌后，华为面临的是真正至暗时刻，已被逼到绝路，不排除用完芯片库存后，刚拿到智能手机出货量第一的位置将拱手让人，甚至放弃消费者业务。
这就是科技霸权，今天是华为，明天可能是全球任意国家任意一家公司；这也是暴力，多少受欺负的公司敢怒不敢言？是时候寻求改变了。
我想起《西游记》的一句诗：鸿蒙初辟本无姓，打破顽冥须悟空。这不仅是孙悟空的由来，更是漠视神权、主动战斗的精神。
美国到底想把华为怎么样？
美国打压华为的最终目的，我们之前做过推演：
一是美国打压华为的海思芯片，因为海思触及到了其他美国科技企业的利益，以及美国在半导体领域的领导地位，通过打压强行将华为变回国内其他手机品牌，比如核心部件用美国的，高附加值利润美国拿走，躺赚；如果是这样，高通还有周旋的余地，最终能拿到许可，继续向华为供货；
另一种目的是，铁了心要把华为彻底打垮，种种迹象表明，这种意图越发明显，围堵华为已不惜摊出底牌，最惨淡的结果是华为在无芯片可用的情况下，丧失消费者业务，市场份额被小米、OV、苹果甚至三星分摊，苹果是美国公司，而国产品牌大量采用高通芯片，结果对美国没有损失，反倒更有利。
美国层层加码，极力打压华为，不由要问一个问题，美国缘何如此？原因很简单，核心利益与华为“不投降”，美国想象中的中国就应该是世界工厂，继续出口衬衫来换手机、换飞机，最好永远给他打工，而华为进军高附加值、最赚钱的领域，威胁到了他的利益，而且打压了几次“不投降”，于是层层加码。
这是国内经济转型，跨越中等收入陷阱发展的必然，这也是迟早会发生的交锋，只是时代选择了华为，如果不是华为，还会有另一个华为。
再谈华为如何应对
美国正式制裁华为已经过去一年多，而要从年美国电信巨头思科率先攻击华为算起，已经过去17年，只不过现在更激烈罢了。
应对危机先要找到核心问题，让华为难受甚至整个国内半导体产业都难受的是芯片中上游，一是半导体材料与设计软件，二是芯片制造，再精确一点就是芯片原材料、EDA和光刻机，绕来绕去都绕不开这三个东西，美国也是抓住了这几点卡来卡去。
目前国内主要以自研追赶和半道超车两条腿走路：
一方面加快半导体产业链相关企业的政策扶持，包括减税、改善融资环境、人才培养与引进等，加快整合国内产业链，连成一线，已经有实实在在的变化；
最近我们可以看到具体的减税政策、科创板企业密集上市、集成电路成一级学科、晶圆厂全球挖人、华为“疯狂挖人”、“天才少年计划”、“百万年薪入职华为”、“松山湖会战”、“南泥湾项目”、“信息化百人会余承东发言”等新闻，其核心只有一个点，加快实现光刻机、设计软件领域的突围，加快追赶国外先进技术的脚步；
另一条腿是半道超车，国内第二代半导体材料已经落后，而摩尔定律接近极限，传统硅晶体性能进一步提升困难，加快第三代半导体材料的研发和应用，在工艺赶不上国外的时候，运用新型底层材料，比如碳化硅、氮化镓来提高芯片的性能，是未来半导体的突围路径之一。
上海微电子光刻机当然，我们必须认识到，国内工艺水平和技术水平与国外差距很大，不乐观，以光刻机为例，国内最先进的是90纳米制程的光刻机，上海微电子也只有一台，尚没有量产，采用的是海外20年前的光源技术，而光刻机霸主ASML已经冲向5纳米和3纳米，落后6-7代。
如果美国不松口，说华为在耗尽芯片库存之后，失去消费者业务并不是危言耸听。
之前看过保海思芯片的一种想法，即将海思的芯片方案授权给其他手机厂商找台积电生产，给别人用，华为专做芯片设计，有一定可行性，但这与美国彻底打垮华为的目的不符，用换装版海思分高附加值利润与其本身的利益也不符，还会不会以对待华为的方式对待下一个目标呢？谁也不知道，如果继续限制，那么中美科技交锋无疑将扩大化。
韬光养晦，问题不扩大，和平崛起是我们所愿，但现在时间最宝贵，需要争取更多的时间，记得一位伟人曾说过，“在坚持原则前提下，什么都可以谈，可以让步，让步给中国人嘛”。现在国外与国内技术青黄不接，底线思维之下，我们可不可以谈，适当让步呢？尽可能多地争取国内半导体追赶的时间，在没有足够制衡能力的情况下，隐忍是无奈，但也有必要，这不是简单分对错。
进攻是最好的防守
当然，以上更多是以礼相待，对于崇尚强者文化的美国不一定有用，在为所欲为，不起作用的情况下，不反击是不行的（mustgivehimsomecolourtoseesee.）。
以下仅代表个人观点：
首先，从公司层面反击，华为手中握有大量5G的专利，5G专利超过项，可收取美国公司专利费。7月18日，华为已对美国电信运营商Verizon、思科及惠普发起专利侵权诉讼，不怕他不交，全球知识产权付费体系是由美国建立的，其专利也最多，一旦美国违约在先，那么是否意味着其他国家也不用给美国交专利费呢？
举个简单的例子，现在买任何一部手机，任意一台电脑，所花的钱其中一部分就是交给美国的专利费，不仅有芯片，还有系统使用费，若美国不按规矩办事，大可省一笔钱。
其次，美国对华为采用市场准入、技术封锁的方式来打压，这个方法可以现学现用，以同样的方式对待任何一家美国公司，注意，大家往往联想到苹果、高通等，其实我说要制裁一家美国公司，但并没说非得是一家科技公司，美国在国内有业务的公司很多，挑一家自身影响小，对手影响大的公司或许不太难，比如无处不在的宝洁（纯属举例），日用品替代应该不难。
最后，台积电是核心，在半导体产业链中起到枢纽的作用。不仅对中国，对美国同样如此，高端芯片也得依赖台积电，英特尔工艺卡在了10纳米，格罗方格卡在了14纳米，进展缓慢。
现在美国已经意识到本土没有先进芯片制造能力，万一被台积电卡了脖子怎么办，所以积极推动本土建厂，但没个3年也很难建成，当然，美国发展晶圆厂相比国内有很大的优势这是客观存在的。
纵观历次大国崛起，当矛盾很难调和时，出现冲突的概率很高，皮糙肉厚伤及表面不要紧，伤到筋动到骨，不反击那是不行。
诚然，我们优先希望用友好、和谐的方式来解决问题，但如果那些都行不通了，就得换一种方式，这叫先礼后兵。